一.筒体、封头的焊接

1. GB/T 150.4的6.5.5的a )和b )，设备上各种类型a接头(包括筒体纵缝、封头接缝、封头嵌入管纵缝)之间的距离不应小于钢材厚度的3倍，且不应小于100mm 当然这里的间距是指弧长。

2. GB/T 150.4的6.5.5的c )规定，组装好的筒体每一节不得小于300mm，其实这也间接要求筒体上b型接头(环焊缝)的间距。

3. GB/T 150.4的6.4.1中，拼接头上各种不相交的焊接中心线距离均不应小于钢材厚度的3倍，且不应小于100mm。 实际上，根据GB/T 150.1的4.5.1.1的分类，由于凸形封头上的所有拼接焊缝都是a类接头，所以这与前面的第1条意义相同。 二.焊缝，焊缝附近孔洞

1. GB/T 150.3的6.1.4规定，开孔应避免焊接，不可避免的情况下开孔中心2dop圆周范围内不得存在超标缺陷。 也就是说直径在2dop范围内的焊缝都要进行无损检测，但GB/T 150没有明确检测手段和合格水平(，部分单位要求100%RT进行表面检测)。 RT合格水平与AB类要求一致，表面检测当然为I级合格。

2 .部分业主要求筒体纵缝、球体所有焊缝不得打孔，加强环也不得覆盖。 这比GB/T 150更严格，需要设计、制造、执行。 但筒体环缝允许打孔，环缝打孔或孔(及其加强环)边缘与环缝距离小于38mm(1-1/2英寸)时，焊缝应打磨平整，在孔中心3dop圆周范围内RT表面这样的要求应该来源于ASME VIII-1 UW-14。

3. HG/T 20584的7.2.1对焊缝开孔也提出了要求，大致意思是： a )可以在焊缝上开孔； b )可不另行加固的小孔可采用环钻，但应在1.5dop范围内RT或UT； c )主焊缝未进行RT或UT时，如果外壳厚度小于40mm，不另行加固的小孔距离主焊缝不应小于13mm。 三.垫板与筒体焊接的距离

在GB/T150和HG/T 2058X上都没有找到与焊缝的距离()不是我没看到吗？ 有，但通常是50毫米。 也就是说，板的边缘与筒体的焊接间隔在50mm以上。 必须寻找出处时，请如下图所示，参考脚板块和底部的W.L .线的距离。

另外，古董级的JB 741-80 (应认为是GB/t150的前身)在第10条第10项中规定，设备内零件和筒节焊接的焊接边缘与筒体环缝边缘的距离必须在筒体壁厚以上50mm以上。 在这里，也可以照道理套在垫板上。

四.裙板和塔壳焊接接头与下封头W.L .线距离

因为要求裙壳的直径，所以很难调整这两个焊接的距离。 主要通过封头直边部的高度来确保。 但是，它们的距离几乎不小于50mm。 请看下图。

对于EHA帽，内椭圆是长短轴之比( a/b )为2的标准椭圆。 盖子外壁可以看作长轴为( a 2倍的壁厚)、短轴为( b 2倍的壁厚)的椭圆，将其称为外椭圆。 如果设外椭圆的方程式为y=f(x )，则l=f ) ) a/2 )。

当然，严格说来，EHA机头外壁不是这里所说的外椭圆，但高度相近。 直观上，在CAD中将内椭圆偏移一个壁厚时，不会与“a 2倍的壁厚”、短轴为“b 2倍的壁厚”的椭圆完全重叠。