了解更多的技术信息只能说是“技术的故事”。 今天和大家说话吧。 发表在2021 《半导体学报》。 北大的核心技术被揭示，与ASML的EUV光刻机有关。

在数字化时代深度建设之后，半导体在科研领域的地位日益兴盛，中国虽然是世界上最大的芯片消费市场，但却呈现出“精疲力尽”的态势，对尖端芯片制造技术的“心无旁骛”，是核心技术缺失的缩影。 其中，对目前的我们来说，整个芯片领域面临的最大挑战是对尖端EUV光刻机的技术克服。 步进机是迄今为止最复杂的工业设备，在制造过程中凝聚着世界一流的技术。 ASML是唯一有制造能力的企业，但它只是一个“组装工厂”，几乎所有的核心技术都来自世界各地。 其中最美技术所占比例最多的是ASML进出口受到限制的理由。

2021年《半导体学报》发表在2021年《半导体学报》发表中，公开了2021年中国在半导体领域的10个突出成果，但北京大学的核心技术被明确地列出，该技术也与ASML公司的EUV光刻机密切相关。

梳理学报内容，该技术被称为“扫描透射电镜技术”，实现技术突破的研究小组由北大量子材料科学中心高鹏团队组成。 在该技术实现突破后，目前他们已经完成了“四维电子能量损耗谱技术”的研究。 该技术是EUV光刻机必备的“光学物镜”，这是光刻机的核心技术之一，实现技术突破后，我国在国产

北大攻克核心技术的意义步进器已经诞生了几十年，技术上发生了更大的变化。 目前最先进的是EUV光刻机，可用于制造14nm以下工艺的芯片。 其生产难度也是空前的，仅零部件数量就达到10万个以上，采用了世界上最好的技术。 这台机器也直接代表了“人类智慧的结晶”。

目前，EUV光刻机的售价达到1.2亿美元。 而且，有钱的话不一定就能买到。 国内受相关限制的影响，目前也无法获得任何设备。 这也是我们决心研发的原因，但现在很多技术专利掌握在欧美各国手中。 我们要想完全摆脱限制，就必须用“弯道驱动”绕过他们的技术专利。 虽然很难，但是很多研究所都在努力。 到目前为止，我们已经从0开始突破了很多技术。 此次北大突破的“光学物镜”技术是其绝对的核心技术之一。 虽然离完全国产化还很远，但给国内研发团队提供了很多信心。 只要踏踏实实地取得突破，就一定会有实现EUV光刻机自主国产化的一天。

ASML的压力来自于光刻机的研发，此前国内没有任何技术经验可供借鉴，但国外球队对我们防守严密，从队伍建设、人才培养，再到最终的技术突破，我们每一步都要靠自己经过短短几年时间的布局，我国芯片领域的产业链也已初具规模。 这也是给ASML的

ASML的核心技术不是来自自身，而是全球科技产业链的力量汇聚，自然中国的技术也包括在其中。 这些技术不是几年时间就能凝聚起来的，经过几代人的努力，中国从立项开始研发步进机，但仅仅几年时间，就已经实现了关键技术的攻克，可以说是北大此次成立的短期内如果不开放中国市场的光刻机销售，等到中国市场技术突破的那一天，欧美各国所谓的“尖端科技”就会变成笑话。 所以ASML公司必须设法恢复许可证，但从目前情况看，短期内恢复供应是不可能的。

中国已经成为世界上最大的芯片消费市场，随着万物互联时代的建设，此后的市场份额将翻一番。 所有的芯片制造商都想抓住这个市场，但遗憾的是相关限制目前没有任何松动，包括ASML、高通在内的企业很难完全恢复对中国市场的许可证。 相关法规也给步进机国产化带来了绝佳的机遇，让国内企业了解了技术落后的痛苦。 很多企业已经以“自主创新”为信念，从来国内不缺人才和技术，但技术开发信念不强，不能提供足够的科研氛围，大量人才流失海外导致了目前的困境。 如今，国内企业的“商人思维”变了。 今后，会有更多的核心技术迎来突破吧。 华为为国内企业开了个好头。 我希望这种势头能持续下去。 这样，就不用担心受到限制了。 你对这个有什么看法？