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虽然在系统业务上有句老话，但客户购买的不是处理器，而是路线图。

作为服务器供应商，一个诀窍是充分发布产品线路线图，无论是CPU、GPU还是其他设备。 这样不仅可以防止机密信息被泄露，还可以信赖产品。 以英特尔为例，随着计算引擎产品组合的扩大，竞争对手的数量也越来越多，越来越多的企业开始加入竞争对手行列。

考虑到英特尔在数据中心领域的地位，最近至强sp业务受到了AMD的EPYC x86服务器芯片以及亚马逊web服务和亚马逊旗下的arm(armcollective )的影响

在计算机引擎的可靠性方面，英特尔是个失败者，你可能不相信，但这是事实。 英特尔的芯片制造技术不仅无法与大型代理商台湾积体电路制造竞争，而且工艺技术的持续落后也严重破坏了CPU的上市。 此外，当AMD在2017年首次推出Epyc处理器，并继续完善下一代x86兼容服务器芯片时，英特尔在芯片架构方面拖后腿。 目前，AMD已经制定了技术计划，并在CPU、GPU和FPGA方面有替代合作伙伴来实现这一目标。 Xilinx收购完成后，这一目标也将很快实现。

考虑到英特尔首席执行官Pat Gelsinger掌舵已经一年多了，英特尔是在甲骨文联合创始人Larry Ellison于2010年1月收购了太阳微系统公司( Sun Microsystems )之后开始的AMD在2017年通过EPYCS返回服务器领域时也做了同样的事情。 而且现在也在那样做。 但是，程度很轻。

他认为问题在于，即使在Pat Gelsinger重返公司掌舵一年后，英特尔仍然对自己的未来抱有不确定性。 如果2009年9月的大衰退没有排除Pat Gelsinger，英特尔在数据中心的霸主地位可能已经完成。 因为Pat Gelsinger会阻止以前发生的混乱。 回来六个月后，Pat Gelsinger重组了公司，成立了新的业务团队，批准了新的高管，但别搞错了。 Pat Gelsinger负责整个Intelchilada，和Queso一起订购了芯片。

有传言称新一代“Sapphire Rapids”处理器将于第三季度上市，但当我们联系英特尔时，他们否认了这一传言。 因此，我们开始调查有关至强处理器路线图的传言，发现大部分内容都是通过一个叫Tom (姓未知)的博客在“Moore s Law Is Dead”博客和“Broken Silicon”播客上发布的视频提交的。 如果你在网上浏览，你会发现各种各样的网站都指向了MLID上的这篇文章。 从去年夏天开始，关于英特尔2023年以后的芯片路线图将如何发展，发表了各种各样的言论。 虽然这些都很有趣，但我们想知道至强服务的未来会变成什么样，以及它将如何影响未来的APP应用程序和市场。 服务器CPU的未来对于大多数APP应用程序来说非常重要，因为世界上大多数APP应用程序仍然在CPU上进行计算。

为了了解英特尔推出至强系列的潜在原因及其影响，我们制作了一系列表格，介绍了从“Sandybridge”至强到双路计算机的“Cascadelake”至强的发展历程。 此外，我们还分别预测了去年从“icelake”至强sp到“diamondrapids”至强sp的发展情况，并根据进展情况预计将在2025年或2026年实现。

这和组织我们的思想一样重要。

红色粗体斜体表示的项目是对数据不足时这些功能的估计，基于各种功能信号和时钟速度的预期改善，以及基于晶体管密度、功耗和LED架构的合理预期容量的增加。 公平地说，在很多情况下，英特尔还不知道这些未来的至强sp会怎么样。 要将PCI-Express 6.0外围设备控制器或DDR6内存控制器推向市场，需要大量工程工作，因为必须将CPU与外围设备和内存可用性交叉才能插入这些控制器。

我们的表格忽略了单插槽、四插槽和八插槽平台，以及创建这些平台所需的至强CPU调整。 这些系统可能占据20%到25%的市场份额，利润也很少，制作芯片和芯片组的调整也非常温和。 芯片和芯片组必须启用不同数量的核心和不同数量的QPI或UPI链路，但底层体系结构会随着服务器节点的规模而略有同步变化。

首先，我们来看一下传统的至强E5和至强sp平台。 全面了解英特尔在2012年至2020年期间具备高级CPU计算、内存和互连功能时使用的方法。

在这两种情况下，我们都在观察每一代至强E5和至强sp的顶级部分。 这在芯片行业通常被称为顶级BIN部分。 每一代都有最多的核心，对那一代系统的热限制最高。

正如您所看到的，从2016年到2021年，英特尔已经采取了很多措施，但制造工艺只停留在14纳米。 显然，这在使至强芯片更大的同时，制造成本也在提高，英特尔阻碍了内核数量，实际上减少了缓存。 时钟速度也在1级时间内大幅下降，英特尔可以通过支付Intel Power费用来增加核心数量，而不是转向长期落后的10纳米制造工艺。 时钟指令( IPC )的改进(对于恒定时钟速率和单核实现标准化)通常不会留下印象。 “Cascade Lake-R”至强实际上是“Skylake”至强，只有几个不同的命令。 随着2020年初Cascade Lake-R的更新，AMD在“Rome”epyc 7002处理器上引起了巨大的关注，英特尔重新调整了双插槽至强sp-6200 ( 2017年9月的《the Huge Premium Intel Is Charging For Skylake xeon》 ) 这表明明显是有利润的。 ）

这不是英特尔服务器芯片历史上的第一次了。 2014款“haswell”至强芯片在原本的吞吐量性能方面略逊于“ivybridge”至强5，至少在顶级芯片上，ice lake至强SPs的成本也比cascade lake 虽然略高于2019年的CascadeSPs，但Skylake芯片创下了英特尔再也回不去的高水平。 从标价来看，英特尔对Skylake CPU的报价只有以前“broad well”CPU的一半。 这就是在没有竞争对手的时候发生的事情。 公平地说，机器之间的吞吐量增加了58.5%。 这个很有价值。 (相对性能与IPC变化、内核数量和时钟速度相关，并与2009年3月推出的四核“nehalem”e 5500处理器进行比较。 这是7年前the Next Platform发售以来一直采用的计算方法。 ）

为了让Skylake和Cascade Lake处理器对数据中心更有价值，将AVX-512向量引擎和第二代fusionmultiplyadd(FMA )单元添加到至强核心中，以实现PCI-512 即使它们没有变快，几代人之间的内存速度也会变慢。与2个、4个或8个处理器连接更紧密的NUMA节点有更多的链路。 设备的瓦数也在上升。 因为在需要提高运转速度的情况下，升温会加速。

用CPU的设计来平衡所有这些压力是一个严峻的挑战。 英特尔芯片设计师们的一只手绑在背后，另一只手戴着厚厚的太空手套。 因为英特尔的代工厂不能马上生产10纳米、7纳米、5纳米的芯片并用于他们的架构。

坦率地说，对于需要始终最大化提高美元/瓦性能的数据中心客户来说，这是痛苦的，也是非常令人不满的。

去年随着“icelake”至强SPs的推出，我们看到了应该在2017年或2018年通过10纳米工艺就能实现的产品。 Ice Lake芯片为一年一度甚至更少的路线图奠定了基础。 服务器平台是第二代至强SPs，提供了突破性的计算、内存、互连和新一代IPC健康剂量，并扩展了服务器CPU插槽中的chiplet架构核心数量

去年夏天的体系结构改进使英特尔能够提供今年推出的“sapphirerapids”至强SPs的一些突出功能，这些功能将插入到“Eagle Stream”服务器平台中。 据我们所知，至强sp平台的“高级平台”不会像2019年的“Cascade Lake-AP”那样将两个完整的处理器集成在单个插槽中。 不过，有传言称，名为“Birch Stream”的AP平台将在2024年和2025年分别推出“Granite Rapids”和“Diamond Rapids”处理器。

据报道，格兰仕双核处理器被称为“Sierra Forrest”，与AMD的Genoa Epyc 7004处理器的“Bergamo”相似，是希望在每个插槽中拥有最多内核的超scaler 重要的是，即使预计有大量内核，英特尔似乎在一个封装中也会翻倍。 IBM今年在Power10上也做了同样的事情。 这不是新的想法。 它由来已久，甚至可以追溯到互联网热潮时期。 当时，IBM、惠普和英特尔将其服务器芯片的DCM投入该领域，以提高计算密度。

为了比较将来推出的至强sp处理器，我们忽略了这些AP和使用HBM内存计算提高处理器内存带宽的处理器。 这些很重要，但主题的其他要素也很重要。 例如，它是一个包含各种加速器的包，但不包含在其他包中。 计算领域将进行大规模定制。 正如已经指出的，这意味着相对于比过去更合理化的产品，特定的变化会导致产量下降。 Nehalem Xeon只有一个CPU，并且某些功能可能处于活动或非活动状态。 在chiplet体系结构中，可以进行任何变化。 英特尔认为最终会在服务器中混合使用大核心和小核心，即p核心和e核心( Performance and Efficient的缩写)，但我们忽略了这一点，并考虑在未来的至强中只使用p核心芯片

因此，与当前的Ice Lake Xeon SPS相比，对未来四代Xeon SPS的最佳推测如下：

正如我们所说，粗体的红色斜体都是我们的推测。 这是一个模板，用于确定英特尔实际做了什么，可能做了什么。

“emeraldrapids”至强sp将在一年后推出，被认为是对Eagle Stream平台的升级。 这是Sapphire Rapids的完整版本，所有核心都被激活，具有更快的DDR5内存。 考虑到核心数量、时钟速度和IPC的改善，预计Top Bin 56核心的Sapphire Rapids芯片吞吐量将比Top Bin 40核心的Ice Lake芯片高出约67%，英特尔将芯片价格降至010-3110

这也引出了良好的观点。 在能拉动的杠杆中，价格是最大的杠杆，也是最容易拉动的杠杆。 如果AMD和/或ARM在性能和/或价格方面变得咄咄逼人，英特尔也必须效仿。 我们希望所有的企业都能通过芯片赚更多的钱，给芯片注入更多的性能，证明更高的价格是合理的。 这些芯片的制造成本会更高，为什么呢？

与过去10年的至强系列相比，高端至强处理器预计将更加昂贵，因为每代产品提供的增量计算非常惊人。

Granite Rapids和Diamond Rapids就是很好的例子。 在去年的英特尔加速活动中，芯片制造商推出了Granite Rapids模具模型。 在正文的顶部显示了这个特写照片。 在此重复：

此模型显示了两个核心块，每个核心块有60个核心，被HBM和高速缓存或PCI Express和内存控制器包围。 我们认为是后者而不是前者。 )因为为了与AMD的Epyc芯片竞争，Granite Rapids必须有120个左右的内核，所以英特尔可能只是为了有趣而在演示中加入了复活节彩蛋。

有传言称，苹果芯片所使用的“Lion Cove”核心的IPC是苹果芯片所使用的“Golden Cove”核心的两倍。

下图显示了在IPC和Opteron代存储英特尔cookie的Dothan核心体系结构的改进。

虽然Golden Cove和Lion Cove核心之间的2X IPC似乎很难实现，但上表显示了这两款处理器的性能和价格/性能。 当Sapphire Rapids Xeon SPS的“Raptor Cove”内核中的IPC从Sapphire Rapids Xeon SPS所使用的Golden Cove内核中的IPC提高5%变为10%时只有约8%的中间值。为了实现两倍的飞跃，分别用于Granite Rapids和Diamond Rapids Xeon SPS的Redwood Cove和Lion Cove内核需要实现英特尔历史上最大的IPC改进

如果英特尔能做到这一点，通过适当的流程蚀刻内核，将尽可能多的内核放入一个封装中，2024年和2025年的主流至强sp芯片将会令人印象深刻。 正如您所预期的，顶级Diamond Rapids处理器的价格是顶级Sandy Bridge Xeon E5的6.3倍，但具有更多的18X内核，可提供65.6倍的吞吐量性能，并可将性能成本降低90.4%。

这些变化将彻底改变数据中心中的CPU计算的性质。 即使英特尔不这样做，AMD和ARM也很可能这样做。 我们强烈怀疑，英特尔要实现崇高目标，可能需要第一代到第二代的“时间”。 请期待。

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