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2022年上半年半导体封装测试制造商排名前十

更新时间:2023-01-07 20:07:58作者:51data

据CINNO Research统计数据显示,2022年上半年全球半导体封装( OSAT )前十大厂商市场营收增长约175亿美元,同比增长约16.7%。 2022年上半年全球十大半导体封装企业排行榜Top10与2021年上半年企业保持一致。 其中,台湾企业5家,大陆企业3家,美国企业1家,新加坡企业1家。

2022年上半年半导体封装测试制造商排名前十

具体全球OSAT 2022年上半年的经营状况如下: 1号:月光控股( ASE )的营业收入同比增长约27.1%,位居第一。 在HPC、汽车、5G、IoT增加和硅含量扩大带来的强劲终端需求推动下,2022年上半年关闭业务汽车电子收益比去年增长了54%。 No.2 )安依( Amkor )的营业收入同比增长13.5%,位居第二。 由于对数据中心和高性能计算的需求增加,该产品的部分收入比上年增长了27%,同时汽车和工业方面的收入比去年同期增长了16%。 由于客户群的粘性和长期合作协议的签订,WB和Lead Frame的产能利用率目前仍然相当稳定。 3号)长电科技( JECT )的营业收入同比增长约8.5%,位居第三。 长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等关键领域拥有行业领先的半导体先进屏蔽技术。 公司将进一步推进高密度集成SiP集成技术、2.5D/3D晶片级芯片集成技术的生产应用和客户产品的引进。 No.4 )力成科技( Powertech )的营业收入同比增长约8.9%,排名第四。 科技上半年收益创历史新高。 在数据中心、汽车电子和高端计算机的需求下,DRAM的产能需求保持稳定。 家电市场销量的减少和库存调整也会影响NANDSSD方面,但数据中心的需求仍将保持。 公司将继续保持Flip Chip和先进的块技术在逻辑芯片业务方面的发展。 No.5 ) TFME )的营业收入同比增长约33.4%,居第五位。 微电带来的营收大幅增长,得益于各网点的同步突破,崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富超威分别完成了多项新产品的引进、量产和关键客户突破,同时下半年将小规模量产客户5纳米产品。 No.6 (华天科技( HT-Tech ) )的营业收入同比增长约6.9%,排名第六。 华天科技目前具备Chiplet封装技术平台,同时完成大尺寸eSiFO产品的技术研发,并通过芯片级和板级可靠性认证。 此外,联合科技( UTAC )、京元电子)、南茂科技( ChipMOS )、颍邦科技( Chipbond )排名第七至第十。 CINNO Research表示,未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增长,对于行业内体积更薄、数据传输速度更快、功耗更小的芯片提高、先进包装作为延续摩尔定律的重要手段,将成为未来全球市场封闭的主要增量,市场规模正在扩大

中国大陆区块测试Top10企业专利排行榜根据智慧芽2022年1月发表的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜》 (以下简称“上位排行榜”),在2022/1/15-2022/7/21期间中国大陆半导体区块测试基于截至2022年7月21日披露的专利数据,对比本榜单和前三名的相关数据,2022/1/15-2022/7/21期间,专利增量超过100件的企业有:长电科技、天水华天科技、华润妈妈叠加榜单上新披露的专利数据,前十大企业专利总量排名不变,位居长电科技首位,远远领先其他企业,持续保持明显创新优势。 天水华天科技、华润微电子封装测试事业群和通富微电子专利量仍然相当,仅次于长电科技,位居排行榜第二。

中国大陆半导体封装领域TOP10企业专利量排行榜(来源:智慧芽) )。

2022/1/15-2022/7/21期间新公开的专利授权数据显示,新增专利授权量超过50件的企业分别为长电科技、通富微电子、华润微电子封装事业群,其中前两者专利新增授权量较多其次是天水华天科技、甬珪电子专利新授权量45件左右,授权专利增量排名第二。 再加上新的许可专利,统计了上述10家企业的有效专利量,发现专利有效量仍以长电科技为代表,主要原因是其初始专利配置量大,库存有效专利多。 天水天科技、通富微电子和华润微电子封装事业群的有效专利量也还处于第二阶段。 专利不同地区的申请情况可以从侧面反映企业全球市场的配置情况。 分析上述10家企业在中国大陆外的专利配置情况,发现美国仍是备受关注的市场区域,其他大陆外市场各企业各有侧重,各企业专利在大陆外申请的主要方式是PCT渠道。 2022/1/15-2022/7/21期间,在长电科技、通富微电子、华润微电子封装事业群、卓越科技、颍中封装方面,一批企业在大陆外专利配置量增加,其中前两个增量超过25个,尤其是长电科技增量叠加新公开专利,长电科技依然是在大陆之外配置专利最多、范围最广,配置区域依次为美国、新加坡、中国台湾、韩国、日本、德国、欧洲,可见其非常重视全球化知识产权保护。 苏州晶方半导体在大陆外专利申请数量居第二位,专利配置范围广泛,关注美国、台湾及韩国的专利保护。 天水天科技和通富微电子在大陆外专利申请量上分别排名第三和第四,其中前者布局范围稍广,后者集中布局美洲区域。 伟杰科技和华润微电子封装测试事业群在大陆外专利申请量上分别排名第五和第六,其中伟杰科技布局区域广阔。 甬硅电子、颍中封测、太极半导体和佩顿科技对大陆外专利的配置仍然相对较少。 *声明:本文为原作者创作。 文章内容以其个人观点,我方转载只是分享和讨论,并不意味着我方赞成或同意。 有异议的话请联系后台。

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